Identificação de defeitos na junta soldada de componentes SMT por meio do ensaio Cross-Section
| dc.contributor.advisor | Macedo Neto, José Costa de | |
| dc.contributor.advisor-lattes | http://lattes.cnpq.br/7868540287547126 | |
| dc.contributor.author | Alencar, Lays de Andrade | |
| dc.contributor.author-lattes | http://lattes.cnpq.br/5888089162022773 | |
| dc.date.accessioned | 2025-03-28T15:21:08Z | |
| dc.date.issued | 2025-04-10 | |
| dc.description.abstract | The Cross-Section test plays a crucial role in the analysis of defects in SMT electronic components, being intrinsically linked to the quality standards that these components must meet. In this work, we sought to evaluate, through a sample of ten sections between capacitors of the welded joint, the presence of defects. The Cross-Section test was carried out, using macroscopic, microscopy and x-ray, to identify such imperfections and the nanoindentation test to analyze mechanical properties. As a result, in section 1 of the joint, the presence of two voids was identified, which together occupy more than 30% of the total area of the joint, being characterized as a defect by the IPC-A-610 standard. Furthermore, the nanoindentation test showed a reduction of approximately 30% in the modulus of elasticity and 10% in Vickers hardness in joints with voids compared to joints without voids. | |
| dc.description.resumo | O ensaio de Cross-Section desempenha um papel crucial na análise de defeitos em componentes eletrônicos SMT, estando intrinsecamente vinculado aos padrões de qualidade que esses componentes devem atender. Neste trabalho, buscou-se avaliar, por meio de uma amostra de dez seções entre capacitores da junta soldada, a presença de defeitos. Foram realizados o ensaio de Cross-Section, empregando macroscópica, microscopia e raio-x, para identificar tais imperfeições e o ensaio de nanoindentação para analisar propriedades mecânicas. Como resultado, na seção 1 da junta, identificou-se a presença de dois vazios que juntos ocupam mais de 30% da área total da junta, sendo caracterizado como um defeito pela norma IPC-A-610. Além disso, observou-se pelo ensaio de nanoindentação, uma redução de aproximadamente 30% no módulo de elasticidade e 10% na dureza Vickers em juntas com vazios em comparação com as juntas sem vazios. | |
| dc.identifier.citation | ALENCAR, Lays de Andrade. Identificação de defeitos na junta soldada de componentes SMT por meio do ensaio Cross-Section. 2022. Digital. TCC/ Artigo digital (Graduação em Engenharia de Materiais) - Universidade do Estado do Amazonas, Manaus, 2022. | |
| dc.identifier.uri | https://ri.uea.edu.br/handle/riuea/7439 | |
| dc.publisher | Universidade do Estado do Amazonas | |
| dc.publisher.initials | UEA | |
| dc.relation.references | Referências IPC - Association Connecting Electronics Industries. IPC-A-610: Acceptability of Electronic Assemblies. IPC - Association Connecting Electronics Industries. IPC-TM-650: Test Methods Manual. ASTM - American Society for Testing and Materials. ASTM E 2546: Standard Practice for Instrumented Indentation Testing. STRAUSS, R. SMT Soldering Handbook. Oxford: Oxford, 1998. JONH LAU, C. P WONG, JONH L. PRINCE, W. N. Electronic packaging: dising, materials, process and realiability. 1th. ed. New York: McGraw-Hill, 1998. MARQUES-COSTA, R. et al. Analysis of the quality of the welding process in the exchange of component of BGA technology. Revista Facultad de Ingenieria, v. 2016, n. 78, p. 55–61, 2016. PRASAD, R. Y. Surface Mount Technology: Principles and practice. 2nd. ed. Massachusetts: Eletronic Services, 1997. ROSA, D. G. et al. Analysis of ball soldering parameters on the properties of a BGA packaged semiconductor. Materials Research, v. 20, p. 858-862, 2017. Lead-free Electronics, 2004 Edition, Sanka Ganesan; Michael Pecht, Calce Press. BOSCO, FW Zok, Critical interlayer thickness for transient liquid phase bonding in the Cu–Sn system, Acta Mater. 52 (2004) MOKHTARI, O. A review: Formation of voids in solder joint during the transient liquid phase bonding process - Causes and solutions. Microelectronics Reliability, v. 98, p. 95–105, jul. 2019. YAHAYA, M. Z., Hardness testing of lead-free solders: A review. Soldering and Surface Mount Technology 29(4):00-00, July 2017. LIN, L.-W. et al. Alloying modification of Sn–Ag Cu solders by manganese and titanium. Microelectronics Reliability, v. 49, n. 3, p. 235–241, mar. 2009. CALLISTER, W. D. Ciência e engenharia dos materiais: Uma introdução. [S.I.]. Livros Técnicos e Científicos Editora S.A., Rio de Janeiro, 2008. GUTIERREZ, Regina Maria Vinhais; MENDES, Lilian Ribeiro. Complexo eletrônico: o projeto em microeletrônica no Brasil. BNDES Setorial, Rio de Janeiro, n. 30, p. 157-209, set. 2009. Evolução de Microeletrônica a Micro-Sistemas, UNICAMP. Disponível em: https://www.ccs.unicamp.br/cursos/ee941/download/cap01.pdf Acesso: 28 de jul. de 2023. História dos semicondutores, UNICAMP. Disponível em: https://sites.ifi.unicamp.br/brum/files/2014/01/FI_JAB_1s2012_P1_Ch2_Historia.pdf. Acesso: 28 de jul. 2023. THEVES, Nelson. A importância da validação para a qualidade de produtos eletroeletrônicos. Disponível em: https://www.altus.com.br/post/262/a-importancia-da-validacao-para-a-qualidade-de-produtoseletroeletronicos. Acesso em: 07 de ago. de 2023. GOUVEA, Marcelo. O que são normas IPC? Disponível em: https://produza.ind.br/tecnologia/oque-sao-normas-ipc/ Acesso em: 07 de ago. de 2023. PRASAD, Ray. Voids in Ball Grid Array, BGA in SMT Assemblies: SMT Article. Disponível em: <https://www.rayprasad.com/voids-in-bgas-in-smtassemblies-smt-article>. Acesso em: 27 de dez. 2023. What does the term voiding mean? Disponível em: <https://www.surfacemountprocess.com/whatdoes-the-term-voiding-mean.html>. Acesso em: 27 de dez. 2023. MCL. Voids in Solder Joints | Prevent Voids in Solder Joints. Disponível em: <https://www.mclpc b.com/blog/solder-joint/>. Acesso em: 18 jan. 2024. GOUVEA, M. Conheça as etapas para a fabricação em SMT. Disponível em: <https://produza.ind.br/tecnologia/fabricacao-emsmt/amp/>. Acesso em: 18 jan. 2024. Teste automatizado de nanoindentação - FISCHERSCOPE HM2000. Disponível em: <https://www.helmut-fischer.com/pt/produtos/fisch erscope-hm2000>. Acesso em: 18 jan. 2024. Dureza Vickers (HV): saiba o que é e como funciona. Disponível em: <https://www.sulcromo.com.br/blog/durezavickers-hv-saiba-o-que-e-e-como-funciona/>. Acesso em: 4 fev. 2024. | |
| dc.rights | Attribution-NonCommercial-NoDerivs 3.0 Brazil | en |
| dc.rights.uri | http://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/3.0/br/ | |
| dc.subject | Cross-Section | |
| dc.subject | SMT | |
| dc.subject | vazios | |
| dc.subject | junta soldada. | |
| dc.title | Identificação de defeitos na junta soldada de componentes SMT por meio do ensaio Cross-Section | |
| dc.title.alternative | Identification of defects in the soldered joint of SMT components using the Cross-Section test | |
| dc.type | Trabalho de Conclusão de Curso |
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